《电子封装技术设备操作手册》以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。半导体芯片封装测试篇中，第1章重点介绍了电子封装传统工艺—芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装先进工艺—倒装焊工艺用到的倒装焊设备。第2章介绍了器件在完成芯片互联后，进行气密性密封保护的封装设备。第3章介绍了封装性能评价设备，包含进行形貌测试的台式扫描电镜、进行焊点强度测试的推拉力测试设备等常用设备。电子器件组装返修篇以电路板的制作以及电子组装SMT工艺为基础，第4章介绍了制造印刷线路板的两种不同工艺过程所用到的设备，包含线路板刻制机、热转印机、曝光机、金属孔化箱等。第5章介绍了电子组装SMT工艺中所用到的，可在印刷线路板上进行丝网印刷、元器件贴装、元器件焊接返修等的设备。《电子封装技术设备操作手册》可供微电子封装技术领域的企业技术人员参考，同时也可供微电子封装技术专业或者相关学科方向的高等院校师生参考使用。