本书主要介绍TI（美国德州仪器）公司生产的TMS320F28335 DSP 控制器硬件结构以及常用片上外设模块应用程序开发方法。本书概述TMS320F28335的结构特点、电气特性、封装形式，简要介绍CPU结构、CPU寄存器、片上每个外设模块的基本结构和特性。详细介绍了CCS 3.3所有菜单命令，包括提高数字信号处理算法调试效率的探针命令和GEL（通用扩展语言）命令。重点介绍了外部接口扩展技术，片上系统控制模块、GPIO模块、PIE模块、ADC模块、SCI模块、SPI模块的应用程序开发模板和开发方法。通过本书学习，读者能够全面掌握TMS320F28335软硬件系统的设计方法和调试方法，能够将不同片上外设模块的工程模板组合到一个工程文件中，快速创建应用工程文件。