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本書的架構分為九個章節，由基礎的技術及應用、延伸至技術的相關製程、材料及原理，其各章節的相關標題與相關內容如下所述:
第一章是積體電路簡史以及市場概論；
第二章是積體電路元件與製程；
第三章是積體電路材料與矽晶圓。
第四章是半導體的前瞻與未來；
第五章是蝕刻原理簡介；
第六章是濕蝕刻與濕製程；
第七章是電漿蝕刻製程；
第八章是電漿蝕刻設備；
第九章是電漿蝕刻機構與偵測；
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