作者:林劉恭 博士

本書是作者從事於半導體以及相關產業二十餘年的經驗，並參酌產業及學術相關論文加以整理而成，本書著重於工業的實用性，並加入基礎的學理，輔以註釋或參考資料，讀者可以自行搜尋更多更廣泛及深入的資料及訊息，以增進個人知識或是疑問的解答。

本書的架構分為十三個章節，由基礎的技術及應用、延伸至技術的相關製程、材料及原理，其各章節的相關標題與相關內容如下所述:

Part I半導體技術—簡史與市場:

第一章的主要內容是介紹積體電路簡史、摩爾定律

，以及市場概論；

第二章的主要內容是介紹積體電路元件與製程；

第三章的主要內容是介紹積體電路材料與矽晶圓。

第四章的主要內容是介紹積體電路製程整合；

第五章的主要內容是介紹隔離製程；

Part II模組製程:

第六章的主要內容是介紹微影技術；

第七章的主要內容是介紹濕蝕刻與濕製程；

第八章的主要內容是介紹電漿蝕刻製程；

第九章的主要內容是介紹電漿蝕刻機構與偵測；

第十章的主要內容是介紹薄膜製程-化學沉積；

第十一章的主要內容是介紹薄膜製程-物理沉積；

第十二章的主要內容是介紹擴散製程；

Part III 總結與前瞻:

第十三章的主要內容是介紹半導體產業的前瞻與未來。