"마이크로전기기계 시스템"는 빠르게 진화하는 로봇 과학 분야에 참여하는 모든 사람에게 필수적인 리소스입니다. 푸아드 사브리가 쓴 이 책은 현대 로봇, 자동화 및 첨단 기술의 핵심인 마이크로전기기계 시스템(멤스)에 대한 포괄적인 탐구를 제공합니다. 이 책은 전문가, 학생, 애호가 및 취미인 모두에게 귀중한 안내서로, 이론적 통찰력과 실제적 응용 프로그램을 모두 제공합니다. 소규모 기계 시스템이 로봇에 어떤 영향을 미치는지 이해하고 싶다면 이 책을 꼭 읽어야 합니다. 최첨단 콘텐츠로 기본 사항 이상을 제공하여 장기적으로 보상받을 지식에 대한 투자가 됩니다.

장 간략한 개요:

1: 멤스: 멤스 기술의 기본, 구성 요소 및 로봇 및 그 외 분야에서의 응용 프로그램을 살펴보세요.

2: 포토리소그래피: 소규모 구조를 설계하는 데 필수적인 멤스 제조에서 포토리소그래피의 중요한 공정을 알아보세요.

3: 반도체 소자 제조: 로봇 공학에서 멤스 소자에 필수적인 반도체 소자가 제조되는 방식을 이해합니다.

4: 등방성 에칭: 멤스용 소재를 정밀하게 성형하는 등방성 에칭 공정에 대해 알아봅니다.

5: 반응성 에칭: 멤스 소재를 패터닝하고 구조화하는 핵심 기술인 반응성 에칭을 알아봅니다.

6: 건식 에칭: 멤스에서 정밀한 미세 구조 제조를 가능하게 하는 건식 에칭 방법을 살펴봅니다.

7: 표면 미세 가공: 멤스용 복잡한 3디 구조를 만드는 표면 미세 가공 공정을 알아봅니다.

8: 대량 미세 가공: 대량 미세 가공과 복잡한 특징을 가진 멤스 소자를 만드는 데 있어서의 역할을 이해합니다.

9: 심층 반응성 에칭: 멤스에서 깊고 높은 종횡비 특징을 만드는 심층 반응성 에칭 공정을 알아봅니다.

10: 미세 가공: 미크론 규모에서 소재에 대한 정밀한 제어가 중요한 미세 가공 기술을 연구합니다.

11: 플라스마 에칭: 멤스 제작을 위한 고정밀 재료 제거를 가능하게 하는 플라스마 에칭의 용도를 살펴보세요.

12: 에칭(미세 가공): 멤스 제조를 위한 미세 가공에 사용되는 필수 에칭 기술을 알아보세요.

13: 반도체 웨이퍼의 접착 접합: 멤스 애플리케이션에서 반도체 웨이퍼를 통합하기 위한 접착 접합 방법을 이해하세요.

14: 스텐실 리소그래피: 스텐실 리소그래피가 멤스 제작에서 패턴 전송을 가능하게 하여 정밀도를 높이는 방법을 알아보세요.

15: 비코: 멤스 제작 공정을 발전시키는 데 있어 비코 기술의 역할을 조사하세요.

16: 나노 및 마이크로 디바이스 센터: 멤스 및 나노 기술을 전문으로 하는 최첨단 시설에 대해 알아보세요.

17: 양극 접합: 멤스 디바이스에서 밀폐형 밀봉을 만드는 데 중요한 공정인 양극 접합에 대한 통찰력을 얻으세요.

18: 공융 접합: 멤스 기술에서 강력하고 안정적인 연결을 보장하는 공융 접합 기술을 연구합니다.

19: 금속 보조 화학 에칭: 미세 특징 패터닝에 사용되는 금속 보조 화학 에칭 프로세스를 알아보세요.

20: 증기 에칭: 나노 스케일에서 정밀한 재료 제거를 가능하게 하는 기술인 증기 에칭을 살펴보세요.

21: 포토레지스트: 복잡한 구조에 대한 미세 패턴을 생성할 수 있는 멤스 제조에서 포토레지스트의 중요한 역할을 이해하세요.

이 책은 멤스에 대한 이해를 심화할 뿐만 아니라 이러한 기술을 로봇 공학의 실제 응용 프로그램과 연결하여 이 분야를 더 탐구하려는 모든 사람에게 없어서는 안 될 책입니다.